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高集積(高密度)サーバ

高集積(高密度)モデル

高集積(高密度)モデル

サーバの運用には管理費用、電気料金、ラック代など様々なコストが発生します。特にデータセンターに設置する場合、サーバの設置スペースそのものをコストとして見直すことが重要です。

ブレードサーバは多くの初期投資を必要としますが、すぐにコスト削減効果が出るわけではありません。導入当初は専用エンクロージャに未使用スペースが生まれるため、投資の回収には時間がかかることも珍しくありません。
ファナティックの高集積(高密度)モデルはこれらの課題を確実に解決し、お客様のトータルコスト削減を実現します。

今すぐにでもとりかかれる高集積(高密度)化

19インチラックにそのまま搭載

ブレードサーバのような専用エンクロージャ不要で、そのまま19インチラックに搭載できます。通常の1Uサーバと比べ、スペースは最大1/4。理論上42Uサイズのラックに168ノード実装可能。

コンパクトでも高性能を実現

コンパクトサイズのサーバでも1ノードあたりに最大2基のXeonを搭載可能。通常の 1Uサーバの性能を下げることなく高集積(高密度)が実現できます。

1U2ノードから幅広いラインナップ

ブレードサーバによる高集積(高密度)化では、機器の導入コストや大容量の電力の確保など様々な採用障壁が生まれます。まずはサーバ2台を1Uサイズへ、的を絞って集約することで手早く確実に高集積(高密度)を実現します。

電力効率向上

複数のノード間で電源を共有することで電力効率が向上。 同じ性能でも消費電力をより低く抑えることで、供給電力に制限がある場合にはより多くのサーバを稼働させることができます。

遠隔監視機能

サーバ管理機能のIPMI2.0に対応し、遠隔地からでもサーバの操作や状態監視、電源ON/OFFが実施できます。

BTOで実現するサーバ高集積(高密度)化

スモールスタートからの導入、柔軟なスペック対応など、BTOには課題解決のための具体的なアプローチがあります。

  • 無駄な初期投資削減
  • 各ノードのスペック最適化
  • 単一筐体内で複数用途のサーバ構築

ファナティックのBTOはユーザーがこだわる要素を取り入れ、不要なコストを削減します。サーバ単位のコスト削減にとらわれず、コーポレートレベルまで視野を広げて効率的なコスト削減をご提案します。

製品ラインナップ

モデル名 外観
CPU Memory HDD
【1U2ノードモデル】SolutionServer 30210P64-A18WRB
外観
Intel® Xeon® E5-2640v4 (10コア) x 2 DDR4 2400MHz
ECC R DIMM
HDD 1TB SATA 7200rpm
高集積 2CPU
【2U4ノードモデル】SolutionServer 30214P64-A212WRTB
外観
Intel® Xeon® E5-2660v4 (14コア) x 2 DDR4 2400MHz
ECC R DIMM
HDD 1TB SATA 7200rpm
高集積 HPC 2CPU
【3U8ノードモデル】SolutionServer 3014C224-A316WRB
外観
Intel® Xeon® E3-1270v3 (4コア) x 1 DDR3 1600MHz
ECC U DIMM
HDD 1TB SATA 7200rpm
高集積 省電力 1CPU
【低消費電力Xeon D 3U8ノードモデル】SolutionServer 3018D-A316WRB
外観
Intel® Xeon® D-1541 (8コア) x 1 DDR4 2400MHz
ECC R DIMM
SSD 240GB SATA MLC
高集積 省電力 1CPU
【3U12ノードモデル】SolutionServer 3014C224-A324ORB-N12
外観
Intel® Xeon® E3-1240Lv3 (4コア) x 1 DDR3 1600MHz
ECC U DIMM
HDD 1TB SATA 7200rpm
高集積 省電力 1CPU
モデル名 外観
CPU Memory HDD
【3U24ノードモデル】SolutionServer 3014C224-A324ORB-N24
外観
Intel® Xeon® E3-1270v3 (4コア) x 1 DDR3 1600MHz
ECC U DIMM
HDD 1TB SATA 7200rpm
高集積 1CPU

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