『問題解決型』ハードウェアメーカー
ファナティック
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2025.09.16更新
近年、コンピューター製品に搭載するパーツの消費電力が増加傾向にあり、従来の空冷方式では十分な冷却性能を確保できないという課題が顕在化しています。この課題に対応するため、弊社独自の液体冷却システムを開発し、パーツの放熱に関する課題解決を図っております。今回のレポートでは、空冷、水冷、液浸といった一般的な冷却方式と当社独自の冷却方式の比較やCPU温度試験結果などをご紹介しています。ぜひご覧ください。